Расширенные возможности моделирования с SIGMASOFT® Virtual Molding

Работа приложений SIGMASOFT® будет продемонстрирована на выставке Fakuma 2021

На выставке Fakuma 2021 компания SIGMA Engineering представит последнюю версию приложения для моделирования процессов литья под давлением SIGMASOFT® Virtual Molding. Помимо всего прочего, новинка может похвастаться улучшенным прогнозом возможного коробления детали, многочисленными усовершенствованиями необходимыми для расчёта многокомпонентных деталей, а также новыми возможностями для анализа процессов компрессионного формования.

«Мы с нетерпением ждем возможности снова встретиться лично с нашими партнерами и клиентами. Большее пространство — отличная поддержка для демонстрации преимуществ нашей виртуальной технологии литья и автономной оптимизации SIGMASOFT®. И мы рады детально презентовать обновления последней версии», — сообщает технический директор SIGMA Тимо Гебауэр. Обновление не только содержит новую возможность моделирования процессов литья эластомеров; оно также предлагает множество усовершенствований и улучшений в области термопластов.

Алгоритм расчета возможного коробления детали снова был улучшен. «Поскольку усадку и деформацию необходимо брать в расчёт для правильного проектирования пластмассовых деталей, мы постоянно стремимся вычислять их ещё более точно. Например, вот уже три года мы работаем с DUFNER.MDT GmbH, чтобы улучшить наши базы данных по материалам», — объясняет Гебауэр. Помимо этого, SIGMASOFT® v5.3.1 также содержит новые критерии, чтобы сделать оценку более точной и удобной для пользователя.

Еще одно важное обновление внесено в расчёт многокомпонентных проектов. Теперь можно запускать виртуальный дизайн экспериментов (DoE) и оптимизацию для всех компонентов одновременно, чтобы точно настроить их по отношению друг к другу. На стенде SIGMA также будет продемонстрировано, как проектировать многокомпонентные детали, включая пресс-формы и технологические процессы, с помощью Virtual Moulding и Virtual DoE. На стенде будет представлен держатель для мобильного телефона Butterfly от Elmet, производство которого демонстрировалось на выставке K 2019.

Sigmasoft.de.