Влажность полимеров при литье под давлением.

Качество отливок из термопластов существенно зависит от влажности исходного полимера. Сверхнормативное наличие влаги приводит к образованию в изделиях серебристых полос на поверхности, к пористости, к падению прочности и другим дефектам. Влажность полимеров определяется первичной остаточной влажностью при грануляции на заводе-изготовителе, герметичностью упаковки, а также условиями транспортировки и хранения перед литьем. Ряд полимеров, например, полипропилен, полиэтилен высокой и низкой плотности, ПВХ, как правило, не требуют дополнительной сушки перед литьем. Другие полимеры, например, полистирол, АБС, полиамиды, поликарбонат, полиэтилентерефталат, ПММА и др. требуют сушки в обязательном порядке. Содержание влаги при литье лимитируется, типовые условия сушки в наиболее распространенных бункерных сушилках приведены в таблице.

Особое внимание следует уделять времени между окончанием сушки и поступлением материала в литьевую машину (см. последнюю колонку в таблице)

В холодное время года не следует холодные мешки с полимером вскрывать в помещении литьевого цеха во избежание высадки конденсата на поверхность холодных гранул. Необходимо выдержать мешки с полимером в условиях теплого цеха не менее 1-2х суток, чтобы гранулы прогрелись как минимум до 14 градусов С.

При пластикации в цилиндре литьевой машины для лучшего удаления остатков влаги по межвитковому каналу через загрузочное окно рекомендуется установить для шнека умеренное противодавление при загрузке и наборе дозы. Рекомендуется устанавливать бункер-сушилку непосредственно на машину, чтобы нагретый и высушенный полимер поступал непосредственно в зону загрузки, в этом случае следует синхронизировать производительность сушилки и литьевой машины.

Кроме влаги содержащейся в полимере в процессе литья источником влаги может быть негерметичная охлаждающая система литьевой формы , а также конденсат высаживающийся из цехового воздуха на оформляющих поверхностях литьевой формы, если температура формы ниже 12-13 градусов С.